过去的几年中，关于三星旗下的旗舰设备芯片搭载方案，出现了多次变化。
在此前的旗舰系列中，三星常会带来搭载了自研芯片的版本。但这样的情况在去年出现了改变。在当年的Galaxy S23系列中，三星更改了设备的芯片搭载方案，在更多市场中为全系搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。
这也令外界猜测三星是否会就此直接取消为旗下设备搭载自研芯片。不过，随后出现的消息显示，三星并未放弃自研芯片的推进。
同时，随着产品研发的推进和技术升级，三星在今年的Galaxy S24 系列中重新启用了自家的自研芯片，并为Galaxy S24 和 Galaxy S24 + 在部分市场搭载了 Exynos 2400 处理器。
据悉，Exynos 2400 采用了三星最新的 4LPP+ 工艺，还采用了扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。
不过，在后续的产品迭代中，三星可能会再次更改设备的芯片搭载方案。
今天，IT之家的一份报道中提到：三星未来可能会弃用 Exynos 品牌，Exynos 2400 可能是该品牌的最后一款产品，从 Exynos 2500 开始会启用新的品牌，并统一高通骁龙芯片。
据悉，一份来自消息人士的爆料中显示了三星芯片搭载方案调整的信息，即明年开始的三星旗下设备中，Galaxy Z 系列将仅使用骁龙芯片、Galaxy S 系列仅使用 Exynos 芯片、Galaxy A 系列使用联发科和 Exynos 芯片。
但与此同时，这份报道中还提到，这份消息的可能性不高，且三星应该不会为旗下的S系列旗舰放弃骁龙芯片，反而有可能会“从 Galaxy S25 系列开始，启用新的处理器品牌，让其不再区分 Exynos 和骁龙。”
按照这份爆料中提到的说法来看，明年开始的三星S系列旗舰中有可能不会出现搭载了Exynos和骁龙芯片的不同版本，而是会在使用自研Exynos处理器和高通专用芯片的情况下，采用一致的处理器品牌？
当然，鉴于这一消息暂时还没有官方消息能够验证，三星后续的芯片搭载方案具体如何还有待更多的消息来确认，相关爆料大家参考即可。
除了旗舰系列的芯片搭载信息，最近的一份爆料中还提到了三星旗下FE版本新机的芯片搭载方案。
据悉，新浪手机近日的一份报道显示：“消息源 @OreXda 近日爆料，三星计划今年 10 月发布 Galaxy S24 FE 手机，并表示其规格和 Galaxy S24 标准版基本相同。”
报道中提到，消息源表示三星Galaxy S24 FE同样会采用Exynos 2400和高通骁龙8 Gen 3两种处理器，不过大部分都将采用Exynos 2400，只有极少数市场会采用骁龙芯片，而且三星还有统一使用Exynos芯片的打算。
具体的参数规格方面，三星Galaxy S24 FE会采用6.1英寸AMOLED屏幕，不过该手机尺寸目前并未确定。预计内置4500mAh电池，比三星Galaxy S24的4000mAh电池略大。还将配12GB LPDDR5X RAM，以及128GB（UFS 3.1）和256GB（UFS 4.0）两种存储容量。
关于三星Galaxy S24 FE的更多消息暂时还没有出现，不过可以大致参考此前发布的三星Galaxy S24。
