刚刚看到的联发科官方公布的消息：MediaTek 联发科技采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产。
首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。
感谢联发科，让我们用上更具高性价比的高通骁龙SOC！
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