高通将在10月24-26日的高通峰会上推出骁龙8Gen3，但现在骁龙8Gen4的泄漏规格出现了。这次泄密有一些关于高通芯片组架构和战略变化的有趣方面。
数码闲聊站分享了高通将在2024年底推出骁龙8Gen4。该消息人士提到，高通将改用自主研发的Nuvia CPU架构。
2021年，高通以14亿美元收购了Nuvia。这被视为高通引入设计和专业知识来创建或定制Arm CPU内核，以与苹果竞争的举动。据推测，高通可能会在智能手机上使用Nuvia的蓝图。另一方面，“Phoenix”可能是改名版本的Oryon，这是高通定制的CPU内核。
高通骁龙8Gen4采用八核设置，包括2个Phoenix性能核心和6个Phoenix M核心。为了提供强大的性能，该芯片将采用台积电的3nm技术进行加工。
作为对比目前泄露的骁龙8Gen3规格将采用“1 + 5 + 2”的配置架构即骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺，CPU 1*X4+5*A720+2*A520，GPU Adreno 750。N4P节点的制造将使骁龙8 Gen 3在不牺牲功耗的情况下提供更好的性能。
据台积电称，3nm技术(N3)将是5nm技术(N5)的又一个提升的完整节点。它在PPA和晶体管技术方面提供最先进的代工技术。台积电承诺N3技术将提供高达70%的逻辑密度增益。在与N5技术相比，在相同功率下速度提高15%，在相同速度下功率降低30%。
目前，还没有关于这款芯片组的智能手机的信息。然而，高通自主开发的架构需要通过功耗验证和兼容性。由于苹果有一个封闭的设备生态系统，它不需要担心广泛的验证。与苹果不同，高通是一家第三方芯片销售商，这些芯片将被不同的手机使用。
因此，高通及至联发科等芯片在发布之前需要与所有买家进行验证优化。正如数码闲聊站在回复新芯片架构是否稳定时表示：高通自研架构就真得拿到样片调了才知道能耗和兼容性，不确定性高点儿。
