据多家媒体报道，三星目前正专注于重新推出其自主Exynos芯片。三星Exynos 2400处理器将在Galaxy S24系列的某些型号中使用。
在推出Galaxy S24系列一年之后，三星芯片生产技术可能会更进一步。该公司可能会开始定制高通骁龙芯片骁龙8 Gen 4。三星代工将负责定制骁龙芯片的生产。
据之前爆料，骁龙8Gen4性能比 8Gen 3领先40%。一位著名的推特爆料者Revengus分享了一些关于即将到来的骁龙8Gen4的初步信息。Revengus表示，该芯片组将在台积电的N3E工艺中量产,N3E是一个大大改进的3nm工艺。
与常规的N3工艺相比，N3E带来了巨大的性能提升和功耗效率。骁龙 8 Gen 4潜在的多核性能。它可能真的有能力击败苹果M2，同时比即将推出的骁龙8Gen3飞跃40%。
据知名消息人士Revegnus (@Tech_Reve)称，台积电将利用其3nm (N3E)工艺制造生产骁龙8Gen4芯片。另一方面，三星将负责制造用于Galaxy芯片的骁龙8Gen2（因为骁龙8Gen1三星制程工艺问题，仍然有发烫后高通转台积电生产骁龙8+Gen1）。
这家韩国公司将使用三星代工的3nm GAP (3GAP)工艺制造芯片
我们无法证实这一消息的准确性。如果结果是准确的，这将意味着三星在芯片加工行业迈出了一大步。这仅仅意味着三星的3nm芯片组最终可以与台积电的相媲美。
就目前而言，这一消息只是基于传言。距离使用3nm制程工艺，还需要两年的时间，台积电3nm产能被苹果垄断被迫延后或转向三星3nm制程工艺。也就是等到Galaxy S25系列的发布，有关这方面的信息只会变得更加清晰。
如果发生这种情况，这也意味着两家公司将不得不共同生产骁龙8Gen4芯片。类似的事件也发生在苹果的A9芯片上。A9芯片由三星和台积电共同制造。三星在14nm架构上制造了这款芯片。同时，台积电采用16nm工艺制造。虽然三星的A9芯片尺寸更小，但台积电的A9芯片的能效更高。
同样值得注意的是，骁龙8Gen4芯片可能会与三星自己的Exynos芯片合作，用于Galaxy S25系列。这两款芯片也可以采用三星代工的3nm GAP工艺制造。出于这个原因，它们可以提供类似的性能水平。当然，可能会有一些性能差异，但这将在两款芯片发布后看到。
