小米Civi3发布会正式定档，外观引人关注！

最近一段时间，关于小米旗下新机的消息陆续出现。而除了备受关注的数字旗舰系列之外，小米旗下以拍照和轻薄握持手感而受到欢迎的Civi系列也是不少用户关注的产品系列之一。就在今日，小米手机正式官宣小米Civi3将在5月25日14：00正式发布，号称“三年探索锐变之作”“新潮流手机的黎明”。据小米官方介绍，新机将会搭载联发科天玑8200-Ultra芯片，采用“「双生双色」，同色调拼配，半色调设计；前置仿生双眸，后置承袭旗舰光学能力”。其中，官方称「双生双色」由小米Civi×WGSN机构联合发布，同色系拼配采用大胆碰撞和极简平衡构成，半色调色彩具有空间感、设计感，目前拥有玫瑰紫、奇遇金、薄荷绿和椰子灰四款配色。随着新机图片的发布，全新的设计也吸引了不少消费者的关注和讨论。通过图片可以看到，小米Civi3背面设计非常简洁，在双拼色或者全色的背壳上，仅有一个圆形的镜头模组放置在左上角，圆形模组内三个镜头开孔，模组的左下角放置了闪光灯。而这次全新的设计自然吸引了不少网友的注意，在评论区有一些网友发布了对此次新外观的评论。小编也将其对比，大家可以感受一下，不知道你觉得怎么样呢？而在采用全新的外观设计的情况下，小米Civi3重173.5g，厚7.56mm，宽71.7mm，依旧保持了一贯的轻薄握持手感。而在此前，小米确定其将搭载全新的天玑8200-Ultra高性能芯片。而这也是小米Civi系列首次搭载联发科天玑的芯片，此前发布的Civi、Civi1S、Civi2机型分别搭载的骁龙778G、骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1芯片。结合产品命名来看，天玑8200-Ultra芯片应该是天玑8200的改良款，但具体的参数规格暂时未知。作为参考，天玑8200基于台积电4nm制程，八核CPU架构，包含1颗3.1 GHz的Cortex-A78核心、3颗3.0 GHz的Cortex-A78核心和4颗2.0 GHz的Cortex-A55能效核心，GPU搭载Mali-G610六核GPU。与此同时，随着新品发布时间的逐渐接近，最新的消息也曝光了全新小米Civi3的跑分信息。据悉，一款型号为Xiaomi 23046PNC9C的小米旗下新机于近日现身了Geekbench跑分。在Geekbench 6.0.0 for Android AArch64基准下，这款新机的单核成绩为 1148 分，多核成绩为 3356 分。此外，据之前的官方剧透还显示，“小米影像大脑全面接入天玑8200-Ultra，两大技术升级，带来天玑移动芯片影像蜕变。①小米影像算子全面强化加速 ②30余个小米影像功能首次落地天玑。小米Civi3性能影像，双倍出色”。也就是说，在性能升级的同时，全新的小米Civi3也将持续带来影像能力方面的升级。但对手机芯片相关性能有所研究的小伙伴应该有所了解，近年来，天玑芯片在性能和能耗比方面确实有着不错的表现，但是在拍照摄影方面则相对较差一些，所以这款新的天玑8200-Ultra的影像方面的表现各位小伙伴可以关注一下。此外，具体的参数规格方面，博主@数码闲聊站 的相关爆料显示，小米Civi3 有望配备双3200万像素前置镜头，后置主摄为5000万像素IMX800，支持OIS光学防抖；内置 4500mAh电池，支持67W 快充；支持5G异网漫游功能，提供12+512GB大内存版本。其中，基于5G异网漫游功能，只要手机有5G信号就可以接入不同运营商的5G网络，且无需更换SIM卡。并且据之前的小米官宣，小米Civi还将带来迪士尼100周年特别合作，并准备了100周年的惊喜礼物，目前来看该产品有很大可能基于小米Civi3打造。目前新机发布在即，不知道你对此次小米Civi3的性能参数和外观设计怎样评价呢？咱们评论区见！