在缺芯的关键时刻，台积电一度宣布拿出1000亿美元扩产，今年的资本开支最高达到440亿美元。可是当高端芯片需求下滑之后，台积电将今年的资本开支缩减至360亿美元。

或许是为了应对成熟芯片需求，中芯国际宣布上调今年的资本开支。成熟芯片有怎样的需求呢？台积电布局成熟芯片，还来得及吗？

中芯国际上调资本开支

业内都在关注高端芯片的发展，追求顶级的5nm，4nm等极致工艺。为了争取高通，联发科的旗舰芯片，都会努力抢首发或首批发布。

但其实最大的赢家是台积电，不管多么高端的旗舰芯片，几乎都出自台积电之手。目前市面上最先进的联发科天玑9200，高通骁龙8Gen2都是台积电代工，性能提升比三星对标工艺更为明显。

一方面台积电有领先的制程技术，另一方面台积电手握全球一半以上的EUV光刻机，可以满足客户对技术，产能的需求。

不过台积电也陷入了被客户砍单的局面，7nm，6nm等芯片需求下滑后，这部分的产能利用率据说已经跌至50%以下。

需求下滑，客户砍单，导致台积电削减今年的资本开支至360亿美元。今年初台积电的资本开支最高定在了440亿美元，如此一来相当于大砍了80亿美元的支出。

不过并非所有的芯片需求都下滑了，智能手机芯片卖不动不代表汽车芯片，物联网芯片没有需求。这些芯片属于成熟工艺，是中芯国际布局的主要范畴。为了应对成熟芯片需求，中芯国际正式宣布上调今年的资本开支，从353亿元提升到456亿元。

中芯国际上调资本开支对应的是今年第三季度营收同比增长34.7%，至138亿元人民币，净利润为34亿元，同比增长58.6%。

中芯国际还分别在北京、天津、深圳、上海投资12英寸晶圆厂，用于制造28nm等成熟芯片，总投资额超过了1700亿人民币。

台积电和中芯国际呈现两种状态，一种是布局高端芯片被客户砍单，下调资本开支。另一种是布局成熟芯片增加资本开支，推进工厂建设。

想当初台积电并不看好成熟芯片，认为这部分的芯片已经产能过剩了。结果在台积电布局的高雄中已经暂停了7nm制程的推进，率先导入28nm。

由此可以看出成熟芯片的需求是保持上升趋势的，在智能汽车、AI、大数据、物联网等领域需要成熟芯片的支持。因为成熟芯片没有极端性能的追求，所以在制造技术方面更容易把握。

台积电布局成熟芯片，还来得及吗？

按照需求去定下生产目标，证明中芯国际的路选对了。反观台积电，不愿看到的情况正在发生，错过了布局成熟芯片的最佳时机，再想掌握市场还来得及吗？

台积电目前的28nm芯片布局主要分布在大陆南京工厂，高雄工厂以及日本工厂等等。台积电在南京工厂增资28亿美元，将产能大幅提升。

而且南京工厂还获得了为期一年的许可授权，台积电可以在一年内采购所需的设备。只是一年内能否继续拿到许可授权就需要静观其变了。

至于总部地区的高雄工厂，准备今年破土动工，一切按照计划进行。这座高雄工厂暂缓了7nm生产计划，率先导入28nm。可即便如此，也需要2024年才能量产。

再看日本工厂，台积电受邀在日本修建的工厂主要制程为28nm/22nm。因为是与日本索尼，电装企业合资的缘故，所以日本工厂多半会用于制造传感器，分立器件等芯片产品，能产生怎样的晶圆代工竞争力还未可知。

台积电这些年把主要的生产重心都放在了高端芯片，想临时提振成熟芯片估计来不及了。也许有人说了，台积电可以利用旧的生产线来造芯，可别忘了布局成熟芯片的制造商除了中芯国际还有联华电子，华虹半导体等等。

而且台积电到美国争取建厂补贴，在补贴中有一条规则显示，拿到补贴的企业十年内不能在大陆投资28nm。一旦台积电拿了补贴，往后的28nm投资范围会被压缩。

不管怎么看，台积电布局成熟芯片都不具备先手优势，入局者不止台积电一家，其它的制造商早已攻克成熟芯片核心技术，又在大幅提升产能和增加资本开支，台积电能否在成熟芯片市场获得客户订单，还需要走一步看一步。

台积电世界领先的技术优势在成熟芯片领域并不明显，因为各大芯片制造商的良率都达到了业界水准，完全不输给台积电。所以就看谁能掌握更多的产能，获得更多的订单了。也许中芯国际积极扩产，已经有了目标。