根据目前消息中透露，国内国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线，将在明年建成，也就是2023年在北京建成。
或许很多人不知道这一生产线的意义，要知道，这条生产线还没有建成前，国内在光子芯片晶圆代工领域完全就是处于空白阶段，这条多材料光子芯片生产线的建成，也意味着将打破之前的空白。
而且，光子芯片比电子芯片不仅具有高速并行、低功耗的等优势，更关键的是，计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍，而功耗仅为电子芯片的九万分之一，这也是为什么全球都如此重视光子芯片的原因，光子芯片是未来的主流，只有掌握在自己手上，才是能避免卡脖子情况的发生。
国内首条多材料光子芯片生产线明年建成！
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